隨著制造業升級和AI快速發展，工業加工、光纖通信、激光雷達、消費電子等領域對半導體激光芯片的需求不斷增長，激光器在醫療設備、顯示等新興領域的應用場景也在不斷增加，半導體激光器應用領域在不斷擴大。來自Researchandmarkets的預測，全球半導體激光器市場規模從2019年的60.4億美元上升至2023年的80.0億美元。2024年上半年市場規模約42.2億美元，2024年整體市場規模將達到85.6億元。預計到2032年將超過147億美元，在2024-2032年的預測期內，復合增長率為7.0%。
應用規模的不斷擴大也給半導體激光芯片廠商帶來更大的產能和測試挑戰，因半導體激光Bar條上發光點多、注入電流大、功率高，如何快速、無損、有效地對半導體激光Bar做性能測試和分選一直是業內共同面臨的難題。當前行業Bar測試存在以下幾個痛點問題：
1）接觸壓痕大導致外觀不良
2）接觸不均勻導致的打火
3）功率、波長測試一致性差，導致波長分選難度高
4）近場發光點測試項目難度高，缺失該功能不能有效分辨整bar發光點情況
日前深圳瑞波光電子有限公司的專業測試設備團隊，創造性地攻克了在大電流注入下的半導體激光Bar測試技術難題，對裸bar或者初步封裝的bar，按照極其小的規格（波長在±0.15nm）范圍分級，推出了新一代RB-FT2000系列全自動Bar條測試機。該測試機可針對未封裝的裸Full-bar條/BOS等Bar封裝器件完成全自動測試，包括LIV、光譜、遠程發散角、近場發光點測試項目，可根據性能結果自動進行判定并篩選分類。該測試機測試功能最全，性能達到業內第一，落地案例多，目前已在國內頭部Bar制作廠商和研究院所落地。
功能特點如下：
可裝載8個料盒，自動上下料，工業級機械手臂和圖像視覺結合保障低故障率的快速上下料
測試功能齊全，可在脈沖電流注入下自動測試LD的LIV特性、光譜特性、遠場特性、近場特性
測試速度快，從識別取料、自動測試、下料最快可以達25s
低噪聲、高靈敏度、高對比度的近場發光點測試能力，可定量分析發光情況
電流范圍可以最大QCW200A，更大電流可接受定制
自動判定結果，可自動完成器件的分類篩選
配置高效過濾系統，保障測試區域的潔凈度小于等于百級
柔性電極支持對P面或者N面直接無損測試
關于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是專業從事高端大功率半導體激光芯片研發和生產的國家高新技術企業，擁有半導體激光芯片外延設計、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測試等全套核心技術，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，并可提供研發咨詢服務。
公司芯片產品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級到數百瓦級，波長覆蓋從可見光到近紅外波段（635nm—1550nm），性能達到國內領先、部分國際領先水平，替代進口高端激光芯片；②封裝產品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測試設備種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。
公司產品廣泛應用于激光雷達、醫療美容、工業加工、激光顯示、科研等領域。瑞波光電的發展遠景是成為世界一流的半導體激光芯片解決方案供應商，使命是“激光創造美好生活 用芯成就無限可能”。
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