第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱CIOE）因疫情調(diào)整到2022年12月7-9日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，同期六展覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、智能傳感、新型顯示等版塊，屆時(shí)瑞波光電（展位號(hào)：6A062)將攜最新半導(dǎo)體激光芯片解決方案向全球客商展示，期待與您相遇。
本次展會(huì)瑞波針對(duì)激光雷達(dá)、工業(yè)加工、醫(yī)美、顯示照明四大應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的不同需求，推出系列新產(chǎn)品，包括：
1）激光雷達(dá)領(lǐng)域，主要針對(duì)905nm脈沖激光芯片進(jìn)行迭代創(chuàng)新，包括低溫漂、低發(fā)散角、更高功率的最新芯片，同時(shí)針對(duì)客戶對(duì)封裝的不同要求，除了傳統(tǒng)的TO/SF封裝外，還推出S封裝、SMD封裝。同時(shí)，瑞波也將展示15W/30W 1550nm芯片。
2）工業(yè)加工：為了響應(yīng)行業(yè)客戶對(duì)更高功率芯片的迫切需求，瑞波將展示15W 880nm芯片，30W 976nm芯片（DOP>95%），同時(shí)也在布局更高功率工業(yè)泵浦芯片。
3）醫(yī)美：瑞波開發(fā)了3.6W的1470nm芯片，達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。同時(shí)也將展示250W /500W 808nm醫(yī)美模組。
4）顯示照明：推出新一代500mW的638nm TO56器件，以及1W TO9器件，同時(shí)也將展示0.5W/2W 665nm芯片。
除此之外，瑞波也在本次光博會(huì)展示面向半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)的全面測(cè)試和老化系統(tǒng)，包括紅綠藍(lán)光半導(dǎo)體激光器全面測(cè)試和老化解決方案，全自動(dòng)COS測(cè)試機(jī)、全自動(dòng)TO盤測(cè)機(jī)，歡迎新老客戶蒞臨展位參觀交流。
關(guān)于瑞波光電：
深圳瑞波光電子有限公司是一家專業(yè)從事高端大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，材料體系覆蓋GaAs和InP兩大材料體系，波長(zhǎng)覆蓋可見光到近紅外波段，包含638nm、793nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等，部分產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，正在代替進(jìn)口高端激光芯片，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)從事芯片橫向拓展的專業(yè)化公司；同時(shí)公司也積極向下游布局，開發(fā)了包括COS（Chip on Submount）、TO/SF/SMD等在內(nèi)封裝產(chǎn)品；另外為了精準(zhǔn)評(píng)估芯片性能和壽命數(shù)據(jù)，提升測(cè)試水平和效率，自主開發(fā)了全套表征測(cè)試設(shè)備，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
瑞波光電公司經(jīng)過多年刻苦研發(fā)，已經(jīng)形成一只高水平的科研和產(chǎn)業(yè)化團(tuán)隊(duì)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)、芯片制程工藝，到芯片封裝、測(cè)試等全套核心技術(shù)的完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，公司致力于成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片解決方案提供商。
